優れた熱管理のための高性能コンピューターヒートスプレッダー

電子機器における最適な熱伝導のために、高度なスタンピング技術で製造された精密設計の銅ヒートスプレッダー

スタンプドアロック

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銅のヒートスプレッダーは、コンピュータの熱効率と部品の寿命をどのように改善できますか?

当社の精密設計されたC1020/C1100銅ヒートスプレッダーは、優れた熱伝導率(385 W/m·K)を提供し、重要なコンポーネントから効率的に熱を放散します。これにより、アルミニウムソリューションと比較して動作温度が最大15-20°C低下し、熱スロットリングを防ぎ、コンポーネントの寿命を30-40%延ばします。正確な熱管理要件に合わせたカスタム仕様については、お問い合わせください。

私たちの48年の製造専門知識を活かし、優れた精度と一貫性を持つために、500 x 1800mmまでの金型サイズを使用した高容量プレス機(120-600トン)でこれらの銅ヒートスプレッダーを製造しています。 各ヒートスプレッダーは、最適な熱伝導性、寸法精度、表面仕上げを確保するために厳格な品質管理を受けます。 当社のコンピュータ熱拡散器は、BGAアプリケーション、高性能コンピューティングシステム、および効率的な熱伝達が運用の安定性を維持し、コンポーネントの寿命を延ばすために重要な他の電子機器に最適です。

コンピューターヒートスプレッダー

冷間鍛造、ヒートシンク、BGA、HIS

チップヒートスプレッダー
チップヒートスプレッダー

スタンプ部品は120〜600トンのプレス機でパンチされ、ダイサイズは最大500 x 1800mmです。

仕様

  • 材料:銅 C1020、C1100
  • 厚さ:1.0 ~ 3.0mm
  • 製造元:プログレッシブダイ、トランスファーダイ

プレスリリース