Hochleistungs-Computerwärmeverteiler für überlegene Wärmeverwaltung.

Präzisionsgefertigte Kupferwärmeverteiler, die mit fortschrittlicher Stanztechnologie für optimale Wärmeleitfähigkeit in elektronischen Geräten hergestellt werden.

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Wie können Kupferwärmeverteiler die thermische Effizienz und Lebensdauer Ihrer Computerkomponenten verbessern?

Unsere präzisionsgefertigten C1020/C1100 Kupferwärmeverteiler bieten eine überlegene Wärmeleitfähigkeit (385 W/m·K) und leiten Wärme effizient von kritischen Komponenten ab. Dies senkt die Betriebstemperaturen um bis zu 15-20°C im Vergleich zu Aluminiumlösungen, verhindert thermisches Drosseln und verlängert die Lebensdauer der Komponenten um 30-40%. Kontaktieren Sie uns für maßgeschneiderte Spezifikationen, die Ihren genauen Anforderungen an das Wärmemanagement entsprechen.

Durch die Nutzung unserer 48-jährigen Fertigungserfahrung produzieren wir diese Kupferwärmeverteiler mit Hochleistungspressmaschinen (120-600 Tonnen) und einer Matrize von bis zu 500 x 1800 mm für überlegene Präzision und Konsistenz. Jeder Wärmeverteiler unterliegt einer strengen Qualitätskontrolle, um optimale Wärmeleitfähigkeit, Maßgenauigkeit und Oberflächenbeschaffenheit sicherzustellen. Unsere Computer-Wärmeverteiler sind ideal für BGA-Anwendungen, Hochleistungsrechner und andere elektronische Geräte, bei denen ein effizienter Wärmeübergang entscheidend für die Aufrechterhaltung der Betriebsstabilität und die Verlängerung der Lebensdauer der Komponenten ist.

Computer-Wärmeverteiler

Kaltgeschmiedet, Kühlkörper, BGA, HIS

Chip-Wärmeverteiler
Chip-Wärmeverteiler

Die gestanzten Teile werden mit 120 ~ 600 Tonnen Pressmaschine gestanzt, und die Matrize hat eine Größe von bis zu 500 x 1800 mm.

Spezifikation

  • Material: Kupfer C1020, C1100
  • Dicke: 1,0 ~ 3,0 mm
  • Hergestellt von: Progressivwerkzeug, Transferwerkzeug

Pressemitteilung